Leistungen / 01
Kundenspezifisch. Präzise. Bis ins Detail.
Von Prototypen bis zur Großserie: hochwertige Leiterplatten von unserem exklusiven Partner HiTek Circuits.
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Als exklusiver Partner von HiTek Circuits operieren wir deutschlandweit und sind Ihr Ansprechpartner für alle PCB-Belange.
VON ANFANG AN AN IHRER SEITE
Aufgrund eines effizienten und flexiblen Maschinenparks unseres Partners HiTek bieten wir Ihnen sowohl die Produktion von Prototypen und Kleinserien als auch die Realisierung von Großserienproduktionen. Dabei stehen Qualität und Schnelligkeit im Vordergrund, um Ihre Projekte kurzfristig zu realisieren.
Produktionen von Prototypen und Kleinserien realisieren wir innerhalb von 5–7 Tagen. Großserien produzieren wir Ihnen innerhalb von 10–12 Tagen. Zählt bei Ihnen jede Stunde, ermöglichen wir Ihnen eine Express-Produktion innerhalb von 24–72 Stunden.
Unser Partner HiTek ist nach folgenden Standards zertifiziert: UL E332365, IATF 16949, ISO 9001 und ISO 14001.
Unser kompetentes Team berät Sie bei Fragen und Problemen und wählt gemeinsam mit Ihnen die passende Lösung für Ihr Produkt aus. Dabei prüfen wir Ihre Unterlagen umfangreich und geben Ihnen Rückmeldung bei Problemen oder Optimierungspotenzialen.
Durch den direkten Austausch mit unserem Partner HiTek geben wir Ihnen Feedback zur Produktion Ihrer PCBs aus erster Hand und optimieren gemeinsam mit Ihnen Ihre Dokumentation und Daten. Dabei stimmen wir die Anpassungen bestmöglich auf Ihr fertiges Produkt ab.
Auch nach der Abwicklung eines Auftrags sind wir Ihr direkter Ansprechpartner für alle Fragen und Probleme. Unabhängig von der letzten Produktion helfen wir Ihnen mit allen Themen rund um Ihre PCBs.
PCB / CAPABILITIES
Technische Möglichkeiten unseres Fertigungspartners HiTek Circuits im Überblick.
| Lagenzahl | 1–20 Lagen |
|---|---|
| Basismaterialien | FR4 (High-TG, halogenfrei), CEM-1, CEM-3, Aluminium, Flex, Starr-Flex |
| Max. Kupferstärke | 6 oz |
| Min. Kernstärke | 0,1 mm |
| Oberflächen | LF-HAL, HAL, Chemisch-Silber/-Zinn, ENIG, OSP, Hartgold, Goldfinger |
| Leiterplattenstärke | 0,3 mm (2 Lagen) / 0,4 mm (≥4 Lagen) – 4,0 mm |
| Max. Panelgröße | 635 × 1.500 mm (1-lagig); 635 × 1.300 mm (Multilayer) |
| Bohrungstoleranzen | Position ±0,075 mm; Durchmesser ±0,05 mm |
| Ätz- / Frästoleranz | ±10 % / ±0,1 mm |
| Weitere Möglichkeiten | BGA, verdeckte Bohrungen, Laser-Bohrungen, Jump V-CUT, Kohlenstofftinte, HDI, gestufte Bohrungen, tiefenkontrollierte Bohrungen, Hinterbohren, Plugged Via |
LET’S CONNECT
Von der ersten Idee bis zur Beschaffung. Sprechen wir über Ihr nächstes Projekt.