从样板到大批量生产
合作伙伴 HiTek 拥有高效、灵活的生产设备，既支持样板和小批量制造，也能承接大批量生产。我们重视质量与速度，协助您的项目尽快落地。
CONNECTRIC / PCB
作为 HiTek Circuits 的独家合作伙伴，我们的业务覆盖德国各地，为您对接各类电路板需求。
从项目起步，全程相伴
以专业服务，为您创造优势。
灵活响应，快速交付
样板和小批量生产通常可在 5–7 天内完成，大批量生产周期为 10–12 天。如果您的项目争分夺秒，我们也可安排 24–72 小时加急生产。
经过认证的制造能力
我们的合作伙伴 HiTek 已获得 UL E332365、IATF 16949、ISO 9001 和 ISO 14001 认证。
技术咨询与方案选择
我们的专业团队协助您处理技术问题，为产品选择合适的方案。我们会仔细审核您的资料，及时反馈问题及可优化之处。
产品与资料优化
通过与 HiTek 直接沟通，我们为您提供来自生产端的一手反馈，并共同优化文件和数据，使调整方案与最终产品的需求相匹配。
售后支持
订单完成后，我们仍是您直接的沟通窗口。无论上一次生产何时完成，我们都会继续协助您处理电路板相关的问题。
PCB / 技术能力
精密制造，细节可见。
了解我们的制造合作伙伴 HiTek Circuits 的技术能力。
ISO 9001ISO 14001IATF 16949UL E332365
| 层数 | 1–20 层 |
|---|---|
| 基材 | FR4（高 TG、无卤）、CEM-1、CEM-3、铝基、柔性板、刚柔结合板 |
| 最大铜厚 | 6 oz |
| 最小芯板厚度 | 0.1 mm |
| 表面处理 | 无铅喷锡、喷锡、沉银、沉锡、沉金（ENIG）、OSP、硬金、金手指 |
| 板厚范围 | 0.3 mm（双层）/ 0.4 mm（≥4 层）至 4.0 mm |
| 最大拼板尺寸 | 635 × 1,500 mm（单层）；635 × 1,300 mm（多层） |
| 钻孔公差 | 孔位 ±0.075 mm；孔径 ±0.05 mm |
| 蚀刻 / 铣削公差 | ±10% / ±0.1 mm |
| 其他工艺能力 | BGA、盲孔、激光钻孔、Jump V-CUT、碳油、HDI、阶梯孔、控深钻孔、背钻、塞孔 |
建立连接
可靠连接，成就出色项目。
从最初构想到采购落地，欢迎与我们探讨您的下一个项目。